台积电大规模扩张：全球晶圆厂建设数量飙升

台积电正在快速扩大生产能力，目前在台湾建设13座晶圆厂，在海外建设5至6座，前所未有的规模。台积电高级副总裁侯永清在台湾半导体产业论坛上表示，自去年底以来，芯片制造设备的需求几乎翻了一番，预计7月的季度设备采购值比去年12月的预测增加了约1.9倍，这是他30年来所未见的增速。侯永清指出，人工智能带来了巨大的产能需求，台湾的半导体生态系统面临着在短短六个月内迎合迅速增长的需求这一重大挑战。过去，台积电同时建设的晶圆厂数量为四到五座，而如今全球在建晶圆厂的总数接近20座。

他强调，不仅是晶圆厂的建设，整个芯片生态系统都在经历严峻的考验，主要挑战来源于建筑工人短缺和设备供应商交货压力，短期内供应链很难完全跟上需求。台积电首席执行官魏哲家表示，台积电将致力于在明年进一步缩小供需差距，但仍面临巨大挑战，尤其是面对英伟达和AMD等客户不断增加的订单。

根据资料，台积电2024年资本支出预测为297.6亿美元，而2025年将增长到409亿美元，同比上升37%，创下新高。人工智能需求的增长使得台积电也将2026年的资本支出预期上调至600亿至640亿美元，意味着两年内资本支出几乎翻番，这也与其建设接近20座晶圆厂的计划紧密相关。鸿海董事长刘扬伟指出，人工智能产业的迅猛发展给所有供应链参与者带来了巨大的产能扩张压力，同时也引发了对这些投资能否收回成本的担忧。他强调，行业供应链的变化促使了转型，关键在于降低风险，而不是简单的脱钩，生产线不应集中在单一地点。 球友会

在同一会议上，台积电先进封装研发处长陈彦铭讨论了未来技术的发展，他提到人工智能系统面临供电和散热管理两大瓶颈，功率从600瓦增至1400瓦会导致功耗增加五倍，降低供电效率，并加重散热负担。这些观点描绘了当前半导体行业的实际状况：在需求激增的同时，供给侧同样经历历史性的扩张，而技术限制正成为关键瓶颈，需行业共同努力解决。